我國體外診斷醫療器材法規簡介及生醫晶片產品實務分享

刊登日期：2024-07-12 | 點閱次數 : 1267 次

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主辦單位：	財團法人醫藥品查驗中心
指導單位：	衛生福利部
活動地點：	集思北科大會議中心感恩廳
活動日期：	113年9月5日（星期四）13:30-16:45

財團法人醫藥品查驗中心為執行衛生福利部之「仿生與半導體之生醫產業應用開發模組化技術性資料驗證輔導機制」計畫，預定於今（113）年9月5日（星期四）下午假集思北科大會議中心感恩廳（台北市忠孝東路3段1號 - 億光大樓2樓）辦理「我國體外診斷醫療器材法規簡介及生醫晶片產品實務分享」法規培訓課程。本項課程期藉由法規及專業領域的交流，強化半導體生醫跨域人員法規能力，加深跨域業者對醫療器材法規的認知。本課程採實體舉行，演講內容精彩可期，歡迎各界先進及早報名參與。

會議議程

我國體外診斷醫療器材法規簡介及生醫晶片產品實務分享

時間	講題	演講者
13:30-13:50	報到／前測
13:50-13:55	開場致詞	蘇美芳組長財團法人醫藥品查驗中心醫療器材組
13:55-14:35	我國體外診斷醫療器材查驗登記法規現況	林事曄審查員財團法人醫藥品查驗中心醫療器材組
14:35-15:15	微流體生醫晶片之發展趨勢	楊孟庭審查員財團法人醫藥品查驗中心醫療器材組
15:15-15:30	中場休息
15:30-16:10	生醫晶片產品開發實務分享	謝達斌講座教授國立成功大學牙醫學系暨口腔醫學研究所
16:10-16:25	後測／滿意度調查
16:25-16:45	綜合討論

報名資訊

報名注意事項
報名方式	●網路報名。 ●主辦單位保留接受報名與否的權利。
報名時間	●自公告日起至113年9月2日（星期一）下午5:00為止。 ●主辦單位亦得視狀況隨時截止報名。
報名費用	不需繳納任何費用。
與會須知	1. 報名者請務必提供中文姓名及正確的電子郵件地址。不正確之電子郵件地址，會收不到主辦單位提供之會議資訊。 2. 報名成功者，主辦單位將於113年9月3日（星期二）前，以「課前通知信」方式提供與會相關資訊。 3. 場地空間有限，建議參加本會時配戴口罩。有發燒、呼吸道症狀者，請勿到場。 4. 會議當天為減少接觸及響應環保，將以掃描QR code的方式提供講義下載、完成前後測及滿意度調查。請務必攜帶智慧型手機。 5. 會議進行期間未獲許可，請勿錄音、錄影。
聯絡窗口	1. 對課程內容如有疑問，請洽詢：蕭涵予專案經理；電話：02-8170-6000 分機 946 2. 對會議辦理如有疑問，請連絡：崔詠菡專員或詹美華企劃經理；電話：02-8170-6000 分機 614 或 603 3. 聯絡信箱：events@cde.org.tw

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